ISSI, Integrated Silicon Solution Inc IS61NLP102418-200B3LI

安装类型

表面贴装

包装/外壳

165-TBGA

表面安装

YES

引脚数

165

Memory Types

Volatile

Current - Supply (Nom)

475mA

Usage Level

Industrial grade

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

165

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

流水线结构

电压 - 供电

3.3V

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

内存大小

18Mb 1M x 18

端口的数量

2

时钟频率

200MHz

访问时间

3.1ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

1MX18

输出特性

3-STATE

内存宽度

18

地址总线宽度

20b

密度

18 Mb

待机电流-最大值

0.075A

I/O类型

COMMON

同步/异步

Synchronous

字长

18b

待机电压-最小值

3.14V

电压 - 供电 （最大值）

3.465V

电压 - 供电 （最小值）

3.135V

长度

15mm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准