ISSI, Integrated Silicon Solution Inc IS61NLP25636A-200B2LI

表面安装

YES

包装/外壳

119-BBGA

安装类型

表面贴装

引脚数

119

Current - Supply (Nom)

280mA

Memory Types

Volatile

包装

Tray

操作温度

-40°C~85°C TA

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

119

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

流水线结构

电压 - 供电

3.135V~3.465V

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

内存大小

9Mb 256K x 36

端口的数量

4

时钟频率

200MHz

访问时间

3.1ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

256KX36

输出特性

3-STATE

内存宽度

36

地址总线宽度

18b

密度

9 Mb

待机电流-最大值

0.05A

I/O类型

COMMON

同步/异步

Synchronous

字长

36b

电压 - 供电 （最小值）

3.135V

长度

22mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

辐射硬化

无

无铅

无铅