ISSI, Integrated Silicon Solution Inc IS61WV25632BLL-10BLI

工厂交货时间

8 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

90-TFBGA

表面安装

YES

引脚数

90

Memory Types

Volatile

Current - Supply (Nom)

90mA

Usage Level

Industrial grade

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

90

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

电压 - 供电

3.3V

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

内存大小

8Mb 256K x 32

端口的数量

4

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

256KX32

内存宽度

32

写入周期时间 - 字符、页面

10ns

地址总线宽度

18b

密度

8 Mb

访问时间（最大）

10 ns

同步/异步

Asynchronous

字长

32b

电压 - 供电 （最大值）

3.6V

长度

13mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant