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技术文档
型号
DB-25S-1AVN-A197
品牌
ITT
utmel 编号
1268-DB-25S-1AVN-A197
商品类别
无类别的
封装
100-LQFP
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
DSUB 25 SKT PCB R/A G TIN
起订量
1最小包装量--
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DB-25S-1AVN-A197详情
技术参数
ITT DB-25S-1AVN-A197重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
外壳材料
STEEL
供应商器件包装
100-TQFP (14x14)
Memory Types
Volatile
Shell Sizes
3/B
Contact Finish Mating
GOLD FLASH
Insulator Material
POLYETHYLENE
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
DB25S-1AVN-A197
Contact Materials
铜合金
Manufacturer
ITT 互联解决方案
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
ITT CANNON
Risk Rank
5.66
Manufacturer Series
DB
操作温度
0°C ~ 70°C (TA)
系列
--
包装
Tray
零件状态
Obsolete
连接器类型
D 超微型连接器
附加功能
STANDARD: DIN 41652, PANEL MOUNT
符合 DIN 标准
YES
IEC一致性
NO
过滤功能
混合接触
选项
GENERAL PURPOSE
技术
SRAM - Dual Port, Asynchronous
触头总数
25
电压 - 供电
4.5 V ~ 5.5 V
基本部件号
IDT7027
军用标准
外壳完成
TIN
配套信息
MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
触点性别
FEMALE
UL可燃性规范
94V-0
空壳
主体/外壳样式
RECEPTACLE
终端类型
SOLDER
内存大小
512Kb (32K x 16)
访问时间
25ns
内存格式
SRAM
内存接口
Parallel
写入周期时间 - 字符、页面
达到SVHC
compliant
DB-25S-1AVN-A197拓展信息
公司资质
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