ITT DEI1075A-SMS-G

表面安装

YES

终端数量

8

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

5.42

Supply Voltage-Max

16.5 V

Ihs Manufacturer

DEVICE ENGINEERING INC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Device Engineering Incorporated

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

HLSOP

Interface Standards

ARINC 429

Manufacturer Part Number

DEI1075A-SMS-G

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

125 °C

Supply Voltage-Min

9.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Nom

15 V

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE

Package Description

ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

座位高度-最大

1.55 mm

差分输出

YES

输入特性

DIFFERENTIAL

接口IC类型

LINE DRIVER

驱动程序位数

1

负供电电压

-15 V

长度

4.9 mm

宽度

3.89 mm

达到SVHC

compliant