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技术文档
型号
MDM01-A9-A174
品牌
ITT
utmel 编号
1268-MDM01-A9-A174
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
MICRO 9 M SOD A174
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MDM01-A9-A174详情
技术参数
ITT MDM01-A9-A174重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
PANEL
外壳材料
ALUMINUM ALLOY
安装选项1
#4-40
安装选项2
JACKPOST
Contact Finish Mating
AU
Wire Size-Max
26 AWG
Body Length
0.785 inch
Insulator Material
LIQUID CRYSTAL POLYMER (LCP)
Manufacturer Part Number
Number of Rows Loaded
2
Wire Size-Min
32 AWG
Contact Materials
铜合金
Manufacturer
ITT 互联解决方案
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
ITT CANNON
Risk Rank
Manufacturer Series
MDM
子类别
D型连接器
MIL一致性
YES
触头总数
9
Reach合规守则
compliant
可靠性
MIL-C-83513
本体宽度
0.308 inch
触点性别
FEMALE
本体深度
0.106 inch
额定电流(信号)
3 A
触点样式
RND PIN-SKT
触点电阻
8 mΩ
绝缘电阻
5000000000 Ω
配套触点间距
0.05 inch
主体/外壳样式
PLUG
终端类型
SOLDER LUG
介电耐压
900VAC V
触点图案
STAGGERED
插入力-最大值
2.224 N
拉坯力 - 最小值
.139 N
绝缘子颜色
BLACK
触点设计
PREASSEM CONN
端子长度
0.11 inch
MDM01-A9-A174拓展信息
公司资质
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