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技术文档
型号
MDM-15SSF
品牌
ITT
utmel 编号
1268-MDM-15SSF
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
MICRO 15 F SOD FLOAT
起订量
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MDM-15SSF详情
技术参数
ITT MDM-15SSF重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
工厂交货时间
19 Weeks
安装类型
电缆和面板
外壳材料
ALUMINIUM
安装选项1
HOLE .138-.163
安装选项2
FLOAT MOUNT
Body Length
0.935 inch
Ihs Manufacturer
ITT CANNON
Insulator Material
液晶聚合物
Manufacturer
ITT 互联解决方案
Manufacturer Part Number
Number Of Connectors
ONE
Number of Rows Loaded
2
Part Life Cycle Code
活跃
Risk Rank
2.41
Rohs Code
无
Shell Sizes
B
Wire Size-Max
26 AWG
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
微型连接器
HTS代码
8536.69.40.30
过滤功能
NO
混合接触
选项
GENERAL PURPOSE
触头总数
15
Reach合规守则
compliant
外壳完成
YELLOW CHROMATE/CADMIUM
本体宽度
0.308 inch
触点性别
FEMALE
空壳
本体深度
0.225 inch
额定电流(信号)
3 A
触点样式
RND PIN-SKT
触点电阻
8 mΩ
绝缘电阻
5000000000 Ω
配套触点间距
0.05 inch
终端类型
SOLDER
介电耐压
600VAC V
耐用性
500 Cycles
触点图案
STAGGERED
配套接点行距
0.043 inch
MDM-15SSF拓展信息
公司资质
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