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技术文档
型号
MDM-15SSF
品牌
ITT
utmel 编号
1268-MDM-15SSF
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
MICRO 15 F SOD FLOAT
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MDM-15SSF详情
技术参数
ITT MDM-15SSF重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
工厂交货时间
19 Weeks
安装类型
电缆和面板
外壳材料
ALUMINIUM
安装选项1
HOLE .138-.163
安装选项2
FLOAT MOUNT
Shell Sizes
B
Wire Size-Max
26 AWG
Body Length
0.935 inch
Insulator Material
液晶聚合物
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
Number of Rows Loaded
2
Manufacturer
ITT 互联解决方案
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
ITT CANNON
Number Of Connectors
ONE
Risk Rank
2.41
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
微型连接器
HTS代码
8536.69.40.30
过滤功能
NO
混合接触
选项
GENERAL PURPOSE
触头总数
15
外壳完成
YELLOW CHROMATE/CADMIUM
本体宽度
0.308 inch
触点性别
FEMALE
空壳
本体深度
0.225 inch
额定电流(信号)
3 A
触点样式
RND PIN-SKT
触点电阻
8 mΩ
绝缘电阻
5000000000 Ω
配套触点间距
0.05 inch
终端类型
SOLDER
介电耐压
600VAC V
耐用性
500 Cycles
触点图案
STAGGERED
配套接点行距
0.043 inch
达到SVHC
compliant
MDM-15SSF拓展信息
公司资质
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