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技术文档
型号
MDM-37SSM2-A174
品牌
ITT
utmel 编号
1268-MDM-37SSM2-A174
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Conn Micro D-Subminiature SKT 37 POS Solder Pot ST Panel Mount 37 Terminal 1 Port
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MDM-37SSM2-A174详情
技术参数
ITT MDM-37SSM2-A174重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
工厂交货时间
19 Weeks
触点镀层
Gold
安装类型
CABLE
外壳材料
ALUMINUM ALLOY
终端数量
37
Plug / Receptacle
SKT
Body Orientation
Straight
Number of Contact Rows
2
Contact Pitch (mm)
1.27(mm)
Product Depth (mm)
15.17(mm)
Operating Temp Range
-55C to 125C
Termination Method
焊锡罐
Mounting Styles
Panel
Contact Materials
Copper Alloy
Rad Hardened
无
Risk Rank
5.65
Ihs Manufacturer
ITT CANNON
Part Life Cycle Code
活跃
Manufacturer
ITT 互联解决方案
Manufacturer Part Number
Insulator Material
LIQUID CRYSTALLINE POLYMER
Shell Sizes
F
连接器类型
微型连接器
类型
Micro D-Subminiature
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
IEC一致性
过滤功能
混合接触
选项
GENERAL PURPOSE
触头总数
Reach合规守则
compliant
额定电流
3(A)
外壳完成
NICKEL
接头数量
37(POS)
触点性别
FEMALE
空壳
终端类型
SOLDER
端口的数量
1(Port)
外壳电镀
化学镍
产品长度(mm)
37.72(mm)
产品高度(mm)
7.82(mm)
MDM-37SSM2-A174拓展信息
公司资质
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