注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档
型号
MDM-9SSM2-A174
品牌
ITT
utmel 编号
1268-MDM-9SSM2-A174
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Conn Micro D-Subminiature SKT 9 POS Solder Pot ST Panel Mount 9 Terminal 1 Port
起订量
1最小包装量--
请发送询价,我们将立即回复。
MDM-9SSM2-A174详情
技术参数
ITT MDM-9SSM2-A174重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
工厂交货时间
19 Weeks
触点镀层
Gold
安装类型
CABLE
外壳材料
ALUMINUM ALLOY
终端数量
9
Body Orientation
Straight
Contact Materials
Copper Alloy
Ihs Manufacturer
ITT CANNON
Insulator Material
LIQUID CRYSTALLINE POLYMER
Manufacturer
ITT 互联解决方案
Manufacturer Part Number
Mounting Styles
Panel
Number of Contact Rows
2
Part Life Cycle Code
活跃
Plug / Receptacle
SKT
Product Depth (mm)
15.17(mm)
Rad Hardened
无
Risk Rank
2.08
Shell Sizes
A
Termination Method
焊锡罐
连接器类型
微型连接器
类型
Micro D-Subminiature
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
IEC一致性
过滤功能
混合接触
选项
GENERAL PURPOSE
触头总数
Reach合规守则
compliant
额定电流
3(A)
外壳完成
NICKEL
接头数量
9(POS)
触点性别
FEMALE
空壳
终端类型
SOLDER
端口的数量
1(Port)
外壳电镀
化学镍
产品长度(mm)
19.94(mm)
产品高度(mm)
7.82(mm)
MDM-9SSM2-A174拓展信息
公司资质
购物车 (0件产品)