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技术文档
型号
MDVB1-25SSP
品牌
ITT
utmel 编号
1268-MDVB1-25SSP
商品类别
套管 - 音频连接器
封装
16-TFSOP (0.118, 3.00mm Width)
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Conn Micro D-Subminiature SKT 25 POS 1.27mm Solder Pot ST Panel Mount 25 Terminal 1 Port
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MDVB1-25SSP详情
技术参数
ITT MDVB1-25SSP重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
包装/外壳
供应商器件包装
16-MSOP
操作温度
-40°C ~ 125°C
系列
--
包装
Tube
零件状态
活跃
基本部件号
LTC2327
配置
S/H-ADC
比特数
18
输入类型
Pseudo-Differential
建筑学
SAR
输入数量
1
参考类型
External, Internal
数据接口
SPI
电压 - 供电,模拟
5V
电压 - 供电,数字
采样率(每秒)
500k
A/D转换器数量
比率-S/H:ADC
1:1
特征
MDVB1-25SSP拓展信息
热销零件
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:098371-0000
封装:--
品牌:ITT
库存:0
型号:990-0019-229
型号:096515-0543
型号:067402-0237
型号:980-2002-341
封装:780-BBGA, FCBGA
型号:WK-C3-21C-1/4
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