ITT Cannon, LLC MDB1-31SSP
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MDB1-31SSP
1268-MDB1-31SSP
D 形连接器
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大陆
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Conn Micro D-Subminiature SKT 31 POS 1.27mm Solder Pot ST Panel Mount 31 Terminal 1 Port
1最小包装量--
MDB1-31SSP详情
ITT Cannon, LLC MDB1-31SSP重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
15 Weeks
底架
Panel
安装类型
面板安装
介电材料
Diallyl Phthalate (DAP), Glass Filled
Contact Materials
Copper Alloy
操作温度
-55°C~150°C
包装
Bulk
系列
MDB
已出版
2006
零件状态
活跃
终端
焊杯
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
Receptacle, Female Sockets
定位的数量
31
行数
2
HTS代码
8536.69.40.30
触点类型
Signal
额定电流
3A
螺距
1.27mm
方向
Straight
触点表面处理
Gold
法兰特性
Mating Side, Female Screwlock (2-56)
连接器样式
D-Type, Micro-D
外壳尺寸,连接器布局
0.050 Pitch x 0.043 Row to Row
RoHS状态
符合RoHS标准
MDB1-31SSP拓展信息
ITT Cannon, LLC
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