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MDB1-37SSP

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ITT Cannon, LLC MDB1-37SSP

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型号

MDB1-37SSP

品牌

ITT Cannon, LLC

utmel 编号

1268-MDB1-37SSP

商品类别

D 形连接器

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Conn Micro D-Subminiature SKT 37 POS 1.27mm Solder Pot ST Panel Mount 37 Terminal 1 Port

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MDB1-37SSP

MDB1-37SSP ITT Cannon, LLC Conn Micro D-Subminiature SKT 37 POS 1.27mm Solder Pot ST Panel Mount 37 Terminal 1 Port

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技术参数

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ITT Cannon, LLC MDB1-37SSP重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
工厂交货时间

15 Weeks
安装类型

面板安装
介电材料

Diallyl Phthalate (DAP), Glass Filled
Contact Materials

Copper Alloy
操作温度

-55°C~150°C
系列

MDB
已出版

2006
零件状态

活跃
终端

焊杯
ECCN 代码

EAR99
连接器类型

Receptacle, Female Sockets
定位的数量

37
行数

2
HTS代码

8536.69.40.30
触点类型

Signal
额定电流

3A
Reach合规守则

compliant
触点表面处理

Gold
法兰特性

Mating Side, Female Screwlock (2-56)
连接器样式

D-Type, Micro-D
外壳尺寸，连接器布局

0.050 Pitch x 0.043 Row to Row

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