ITT Cannon, LLC MDM-21SBR

工厂交货时间

15 Weeks

底架

通孔

安装类型

Panel Mount, Through Hole, Right Angle

介电材料

Liquid Crystal Polymer (LCP)

外壳材料，完成

Aluminum, Yellow Chromate Plated Cadmium

Contact Materials

Copper Alloy

Insulation Materials

邻苯二甲酸二烯丙酯

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

83513-Style Micro D Metal Shell (MDM)

已出版

2006

JESD-609代码

e4

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

不适用

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

21

行数

2

性别

Female

HTS代码

8536.69.40.30

触点类型

Signal

额定电流

3A

触头总数

21

方向

直角

外壳完成

CADMIUM/YELLOW CHROMATE

触点表面处理

Gold

可靠性

COMMERCIAL

本体长度/直径

1.69 inch

PCB行数

2

PCB接触图案

STAGGERED

本体宽度

0.308 inch

本体深度

0.455 inch

触点样式

Socket

触点电阻

8mOhm

绝缘电阻

5000000000Ohm

法兰特性

Housing/Shell (Unthreaded)

配套触点间距

0.05 inch

主体/外壳样式

PLUG

介电耐压

900VAC V

连接器样式

D-Type, Micro-D

拉坯力 - 最小值

.139 N

配套接点行距

0.05 inch

外壳尺寸，连接器布局

0.050 Pitch x 0.100 Row to Row

特征

Shielded

长度 - 终端

0.109 inch

辐射硬化

无

RoHS状态

Non-RoHS Compliant