ITT Cannon, LLC MDM-21SBS

工厂交货时间

12 Weeks

安装类型

Panel Mount, Through Hole

介电材料

Liquid Crystal Polymer (LCP)

外壳材料，完成

Aluminum, Yellow Chromate Plated Cadmium

Contact Materials

Copper Alloy

Insulation Materials

邻苯二甲酸二烯丙酯

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

83513-Style Micro D Metal Shell (MDM)

JESD-609代码

e4

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

不适用

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

21

行数

2

HTS代码

8536.69.40.30

触点类型

Signal

额定电流

3A

触头总数

21

外壳完成

CADMIUM/YELLOW CHROMATE

触点表面处理

Gold

可靠性

COMMERCIAL

本体长度/直径

1.69 inch

PCB行数

2

PCB接触图案

STAGGERED

本体宽度

0.308 inch

本体深度

0.555 inch

触点电阻

8mOhm

绝缘电阻

5000000000Ohm

法兰特性

Housing/Shell (Unthreaded)

配套触点间距

0.05 inch

主体/外壳样式

PLUG

介电耐压

900VAC V

连接器样式

D-Type, Micro-D

拉坯力 - 最小值

.139 N

配套接点行距

0.05 inch

外壳尺寸，连接器布局

0.050 Pitch x 0.100 Row to Row

特征

Shielded

长度 - 终端

0.109 inch

RoHS状态

Non-RoHS Compliant