ITT Cannon, LLC MDM-21SBSP

工厂交货时间

15 Weeks

底架

Panel, Through Hole

安装类型

Panel Mount, Through Hole

介电材料

Liquid Crystal Polymer (LCP)

房屋材料

Polymer

外壳材料，完成

Aluminum, Yellow Chromate Plated Cadmium

Contact Materials

Copper Alloy

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

83513-Style Micro D Metal Shell (MDM)

已出版

2002

JESD-609代码

e4

零件状态

活跃

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

21

颜色

Black

行数

2

性别

Receptacle

HTS代码

8536.69.40.30

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

Signal

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

触头总数

21

方向

Straight

额定电流

3A

外壳完成

CADMIUM/YELLOW CHROMATE

触点表面处理

Gold

可靠性

COMMERCIAL

本体长度/直径

1.69 inch

PCB行数

2

PCB接触图案

STAGGERED

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

本体宽度

0.308 inch

空壳

NO

本体深度

0.555 inch

额定电流（信号）

3A

触点样式

Socket

触点电阻

8mOhm

绝缘电阻

5000000000Ohm

法兰特性

Mating Side, Female Screwlock (2-56)

配套触点间距

0.05 inch

介电耐压

900VAC V

连接器样式

D-Type, Micro-D

拉坯力 - 最小值

.139 N

配套接点行距

0.05 inch

外壳尺寸，连接器布局

0.050 Pitch x 0.100 Row to Row

特征

Shielded

长度 - 终端

0.109 inch

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

Non-RoHS Compliant