ITT Cannon, LLC MDM-51SBS-A172

工厂交货时间

15 Weeks

安装类型

Panel Mount, Through Hole

介电材料

Liquid Crystal Polymer (LCP)

外壳材料，完成

Aluminum, Gold Plated

Contact Materials

Copper Alloy

Insulation Materials

邻苯二甲酸二烯丙酯

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

83513-Style Micro D Metal Shell (MDM)

已出版

2006

JESD-609代码

e4

零件状态

活跃

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

51

行数

3

性别

Female

触点类型

Signal

额定电流

3A

触头总数

51

端子间距

2.54mm

触点表面处理

Gold

可靠性

COMMERCIAL

本体长度/直径

2.27 inch

PCB行数

3

PCB接触图案

STAGGERED

本体深度

0.555 inch

触点样式

Socket

触点电阻

8mOhm

绝缘电阻

5000000000Ohm

法兰特性

Housing/Shell (Unthreaded)

配套触点间距

0.05 inch

主体/外壳样式

PLUG

介电耐压

900VAC V

连接器样式

D-Type, Micro-D

PCB 触点行距

2.54 mm

插入力-最大值

2.224 N

配套接点行距

0.05 inch

外壳尺寸，连接器布局

0.050 Pitch x 0.100 Row to Row

特征

Shielded

长度 - 终端

0.109 inch

RoHS状态

Non-RoHS Compliant