ITT Cannon, LLC MDM-51SBSM7

底架

Panel, Through Hole

安装类型

Panel Mount, Through Hole

介电材料

Liquid Crystal Polymer (LCP)

房屋材料

Polymer

外壳材料，完成

Aluminum, Yellow Chromate Plated Cadmium

Contact Materials

Copper Alloy

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

83513-Style Micro D Metal Shell (MDM)

已出版

2007

JESD-609代码

e4

零件状态

活跃

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

51

颜色

Black

行数

3

性别

Female

触点类型

Signal

触头总数

51

方向

Straight

端子间距

2.54mm

深度

8.92mm

额定电流

3A

外壳完成

CADMIUM/YELLOW CHROMATE

触点表面处理

Gold

可靠性

COMMERCIAL

PCB行数

3

PCB接触图案

STAGGERED

额定电流（信号）

3A

触点样式

Socket

触点电阻

8mOhm

绝缘电阻

5000000000Ohm

法兰特性

Mating Side, Female Screwlock (2-56)

配套触点间距

0.05 inch

主体/外壳样式

PLUG

介电耐压

900VAC V

连接器样式

D-Type, Micro-D

端口的数量

1

PCB 触点行距

2.54 mm

插入力-最大值

2.224 N

配套接点行距

0.05 inch

外壳尺寸，连接器布局

0.050 Pitch x 0.100 Row to Row

特征

Shielded

长度

57.66mm

辐射硬化

无

RoHS状态

Non-RoHS Compliant