ITT Cannon, LLC MDM-51SBSP

工厂交货时间

15 Weeks

底架

Panel, Through Hole

安装类型

Panel Mount, Through Hole

介电材料

Liquid Crystal Polymer (LCP)

房屋材料

Polymer

外壳材料，完成

Aluminum, Yellow Chromate Plated Cadmium

Contact Materials

Copper Alloy

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

83513-Style Micro D Metal Shell (MDM)

已出版

2002

无铅代码

no

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

不适用

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

51

颜色

Black

行数

3

性别

Receptacle

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

Signal

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

触头总数

51

方向

Straight

端子间距

2.54mm

深度

8.92mm

额定电流

3A

外壳完成

CADMIUM/YELLOW CHROMATE

触点表面处理

Gold

可靠性

COMMERCIAL

PCB行数

3

PCB接触图案

STAGGERED

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

空壳

NO

额定电流（信号）

3A

触点样式

Socket

触点电阻

8mOhm

绝缘电阻

5000000000Ohm

法兰特性

Mating Side, Female Screwlock (2-56)

配套触点间距

0.05 inch

介电耐压

900VAC V

连接器样式

D-Type, Micro-D

端口的数量

1

PCB 触点行距

2.54 mm

插入力-最大值

2.224 N

配套接点行距

0.05 inch

外壳尺寸，连接器布局

0.050 Pitch x 0.100 Row to Row

特征

Shielded

长度

57.66mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

Non-RoHS Compliant