ITT Cannon, LLC MDM-9SBRP

底架

通孔

安装类型

Panel Mount, Through Hole, Right Angle

介电材料

Liquid Crystal Polymer (LCP)

外壳材料，完成

Aluminum, Yellow Chromate Plated Cadmium

Contact Materials

Copper Alloy

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

83513-Style Micro D Metal Shell (MDM)

已出版

2000

JESD-609代码

e4

零件状态

活跃

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

9

行数

2

性别

Female

过滤功能

NO

触点类型

Signal

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

额定电流

3A

触头总数

9

方向

直角

外壳完成

CADMIUM/YELLOW CHROMATE

导体数量

ONE

触点表面处理

Gold

可靠性

COMMERCIAL

PCB行数

2

PCB接触图案

STAGGERED

本体宽度

0.308 inch

空壳

NO

本体深度

0.455 inch

触点样式

Socket

触点电阻

8mOhm

绝缘电阻

5000000000Ohm

法兰特性

Mating Side, Female Screwlock (2-56)

配套触点间距

0.05 inch

介电耐压

600VAC V

连接器样式

D-Type, Micro-D

耐用性

500 Cycles

配套接点行距

0.05 inch

外壳尺寸，连接器布局

0.050 Pitch x 0.100 Row to Row

特征

Shielded

辐射硬化

无

RoHS状态

Non-RoHS Compliant