ITT Cannon, LLC MDM-9SBS

工厂交货时间

17 Weeks

底架

通孔

安装类型

Panel Mount, Through Hole

介电材料

Liquid Crystal Polymer (LCP)

房屋材料

Polymer

外壳材料，完成

Aluminum, Yellow Chromate Plated Cadmium

Contact Materials

Copper Alloy

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bag

系列

83513-Style Micro D Metal Shell (MDM)

已出版

2006

JESD-609代码

e4

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

不适用

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

9

颜色

Black

行数

2

性别

Female

触点类型

Signal

触头总数

9

方向

Straight

额定电流

3A

外壳完成

CADMIUM/YELLOW CHROMATE

触点表面处理

Gold

可靠性

COMMERCIAL

PCB行数

2

PCB接触图案

STAGGERED

本体宽度

0.308 inch

本体深度

0.555 inch

额定电流（信号）

3A

触点样式

Socket

触点电阻

8mOhm

绝缘电阻

5000000000Ohm

法兰特性

Housing/Shell (Unthreaded)

配套触点间距

0.05 inch

主体/外壳样式

PLUG

连接器样式

D-Type, Micro-D

配套接点行距

0.05 inch

外壳尺寸，连接器布局

0.050 Pitch x 0.100 Row to Row

特征

Shielded

辐射硬化

无

RoHS状态

Non-RoHS Compliant