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技术文档

价格梯度
内地含税价
1
¥966.886992
10
¥912.15754
100
¥860.525981
500
¥811.816963
1000
¥765.865059
ITT Cannon, LLC MDM-9SSP
- 收藏
- 对比
MDM-9SSP
1268-MDM-9SSP
D 形连接器
SOD
大陆
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Conn Micro D-Subminiature SKT 9 POS Solder Pot ST Panel Mount 9 Terminal 1 Port
--最小包装量--
¥
总价: ¥
MDM-9SSP详情
ITT Cannon, LLC MDM-9SSP重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
22 Weeks
底架
Panel
安装类型
面板安装
包装/外壳
SOD
介电材料
Liquid Crystal Polymer (LCP)
房屋材料
Polymer
外壳材料,完成
Aluminum, Yellow Chromate Plated Cadmium
Contact Materials
Copper Alloy
操作温度
-55°C~125°C
包装
Bulk
系列
83513-Style Micro D Metal Shell (MDM)
已出版
2011
JESD-609代码
e4
零件状态
活跃
终端
焊杯
连接器类型
Receptacle, Female Sockets
定位的数量
9
行数
2
性别
Female
过滤功能
NO
触点类型
Signal
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
触头总数
9
方向
Straight
深度
15.17mm
额定电流
3A
外壳完成
YELLOW CHROMATE/CADMIUM
触点表面处理
Gold
空壳
NO
额定电流(信号)
3A
触点样式
Socket
触点电阻
8mOhm
绝缘电阻
5000000000Ohm
法兰特性
Mating Side, Female Screwlock (2-56)
介电耐压
600VAC V
连接器样式
D-Type, Micro-D
端口的数量
1
耐用性
500 Cycles
外壳尺寸,连接器布局
0.050 Pitch x 0.043 Row to Row
特征
Shielded
长度
19.94mm
辐射硬化
无
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
MDM-9SSP拓展信息
ITT Cannon, LLC
ITT Cannon, LLC
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