ITT Interconnect Solutions MDM-25SCBRP-L56

工厂交货时间

13 Weeks

触点镀层

Gold

安装类型

BOARD

外壳材料

ALUMINUM ALLOY

安装选项1

#2-56

安装选项2

JACKPOST

Manufacturer Part Number

MDM-25SCBRP-L56

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ITT CANNON

Risk Rank

4.94

Body Orientation

直角

Termination Method

Solder

Base/Housing Material

LCP (Liquid Crystal Polymer)

Contact Materials

Copper Alloy

Mounting

通孔

Contact Finish Mating

GOLD

Body Length

1.185 inch

Insulator Material

邻苯二甲酸二烯丙酯

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Mounting Styles

RIGHT ANGLE

Number of Rows Loaded

2

操作温度

-55 to 125 °C

JESD-609代码

e4

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

微型连接器

性别

Receptacle

HTS代码

8536.69.40.30

子类别

D型连接器

触头总数

25

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

CADMIUM/YELLOW CHROMATE

可靠性

COMMERCIAL

PCB行数

3

PCB接触图案

STAGGERED

本体宽度

0.308 inch

触点性别

FEMALE

本体深度

0.42 inch

额定电流（信号）

3 A

触点样式

RND PIN-SKT

触点电阻

8 mΩ

绝缘电阻

5000000000 Ω

配套触点间距

0.05 inch

主体/外壳样式

PLUG

终端类型

SOLDER

介电耐压

900VAC V

PCB 触点行距

2.54 mm

触点表面处理 终端

Gold (Au)

触点图案

STAGGERED

插入力-最大值

2.224 N

拉坯力 - 最小值

.139 N

配套接点行距

0.05 inch

端子长度

0.15 inch

产品长度

30.1 mm