MDM-9PBSP-L61
MDM-9PBSP-L61

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ITT Interconnect Solutions MDM-9PBSP-L61

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型号

MDM-9PBSP-L61

utmel 编号

1268-MDM-9PBSP-L61

商品类别

集成电路(IC)

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Micro TCA Connectors

起订量

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MDM-9PBSP-L61
MDM-9PBSP-L61 ITT Interconnect Solutions Micro TCA Connectors

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MDM-9PBSP-L61详情

ITT Interconnect Solutions MDM-9PBSP-L61重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 安装类型

    BOARD

  • 外壳材料

    ALUMINUM ALLOY

  • 安装选项1

    #2-56

  • 安装选项2

    JACKPOST

  • Manufacturer Part Number

    MDM-9PBSP-L61

  • Part Life Cycle Code

    活跃

  • Ihs Manufacturer

    ITT CANNON

  • Risk Rank

    5.7

  • Body Length

    1.39 inch

  • Insulator Material

    液晶聚合物

  • Mounting Styles

    STRAIGHT

  • Number Of Connectors

    ONE

  • Number of Rows Loaded

    2

  • Operating Temperature-Max

    125 °C

  • Operating Temperature-Min

    -55 °C

  • Shell Sizes

    A

  • ECCN 代码

    EAR99

  • 连接器类型

    微型连接器

  • HTS代码

    8536.69.40.30

  • 过滤功能

    NO

  • 混合接触

    NO

  • 选项

    GENERAL PURPOSE

  • 触头总数

    9

  • 端子间距

    2.54 mm

  • Reach合规守则

    compliant

  • 外壳完成

    CADMIUM/YELLOW CHROMATE

  • PCB行数

    2

  • PCB接触图案

    STAGGERED

  • 本体宽度

    0.308 inch

  • 触点性别

    MALE

  • 空壳

    NO

  • 本体深度

    0.555 inch

  • 额定电流(信号)

    3 A

  • 触点样式

    RND PIN-SKT

  • 触点电阻

    8 mΩ

  • 绝缘电阻

    5000000000 Ω

  • 配套触点间距

    0.05 inch

  • 主体/外壳样式

    PLUG

  • 终端类型

    SOLDER

  • 介电耐压

    600VAC V

  • PCB 触点行距

    2.54 mm

  • 耐用性

    500 Cycles

  • 触点图案

    STAGGERED

  • 插入力-最大值

    2.224 N

  • 拉坯力 - 最小值

    .139 N

  • 端子长度

    0.125 inch

0个相似型号

MDM-9PBSP-L61拓展信息

MDM-21SL1F-A174
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MDM-31PH005B-A174-F222
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