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MDM-9SBSP-L58
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ITT Interconnect Solutions MDM-9SBSP-L58

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型号

MDM-9SBSP-L58

品牌

ITT Interconnect Solutions

utmel 编号

1268-MDM-9SBSP-L58

商品类别

连接器，连接线

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Conn Micro D-Subminiature SKT 9 POS Solder ST Thru-Hole 9 Terminal 1 Port - Bulk (Alt: 096511-0782)

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MDM-9SBSP-L58 ITT Interconnect Solutions Conn Micro D-Subminiature SKT 9 POS Solder ST Thru-Hole 9 Terminal 1 Port - Bulk (Alt: 096511-0782)

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MDM-9SBSP-L58详情

技术参数

ITT Interconnect Solutions MDM-9SBSP-L58重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 工厂交货时间

    13 Weeks

  • 触点镀层

    Gold

  • Manufacturer Part Number

    MDM-9SBSP-L58

  • Part Life Cycle Code

    活跃

  • Ihs Manufacturer

    ITT CANNON

  • Risk Rank

    5.7

  • Body Orientation

    Straight

  • Termination Method

    Solder

  • Base/Housing Material

    LCP (Liquid Crystal Polymer)

  • Contact Materials

    Copper Alloy

  • Mounting

    通孔

  • 操作温度

    -55 to 125 °C

  • ECCN 代码

    EAR99

  • 连接器类型

    微型连接器

  • 性别

    Receptacle

  • HTS代码

    8536.69.40.30

  • Reach合规守则

    compliant

  • 产品长度

    35.31 mm

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公司资质

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AS
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