DNA30E2200PC详情
IXYS DNA30E2200PC重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
二极管元件材料
SILICON
Number of Elements
1
Operating Temperature (Max.)
150°C
包装
Tape & Reel (TR)
已出版
2012
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
2
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
PURE TIN
应用
GENERAL PURPOSE
HTS代码
8541.10.00.80
端子位置
SINGLE
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
引脚数量
3
JESD-30代码
R-PSSO-G2
资历状况
不合格
配置
SINGLE
速度
Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
二极管类型
Standard
反向泄漏电流@ Vr
40μA @ 2200V
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)
1.26V @ 30A
箱体转运
ANODE
工作温度 - 结点
-55°C~175°C
电压 - 直流逆向(Vr)(最大值)
2200V
最大反向电压(DC)
2.2kV
平均整流电流
30A
相位的数量
1
电容@Vr, F
7pF @ 700V 1MHz
最大非代表Pk前进电流
340A
自然的热阻
0.25 °C/W
RoHS状态
ROHS3 Compliant
DNA30E2200PC拓展信息
IXYS
IXYS
IXYS
IXYS
IXYS
IXYS
IXYS
IXYS
IXYS
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