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技术文档
型号
MX315AP
品牌
JAE
utmel 编号
1279-MX315AP
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
MX315AP datasheet pdf and Unclassified product details from JAE stock available at utmel
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MX315AP详情
技术参数
JAE MX315AP重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
NO
终端数量
14
Package Description
DIP, DIP14,.3
Package Style
IN-LINE
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
DIP14,.3
Operating Temperature-Min
-30 °C
Supply Voltage-Nom
5 V
Operating Temperature-Max
85 °C
Manufacturer Part Number
Package Code
DIP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
CML Microcircuits Plc
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
CML MICROCIRCUITS LTD
Risk Rank
5.82
Part Package Code
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
其他电信集成电路
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
功能数量
1
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
JESD-30代码
R-PDIP-T14
资历状况
不合格
电源
温度等级
OTHER
电源电流-最大值
0.0045 mA
座位高度-最大
5.06 mm
通信IC类型
电信电路
宽度
7.62 mm
长度
19.685 mm
MX315AP拓展信息
公司资质
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