JAE Electronics FI-S15P-HFE

工厂交货时间

14 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

Surface Mount, Right Angle

触点形状

Square

房屋材料

Polymer

Contact Finish Mating

Gold

Contact Materials

Copper Alloy

Insulation Materials

Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled

Voltage Rated

200V

操作温度

-40°C~80°C

包装

Bag

系列

FI

已出版

2003

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Receptacle

定位的数量

15

行数

1

紧固类型

摩擦锁

触点类型

公母针

额定电流

1A per Contact

方向

直角

绝缘高度

0.071 1.80mm

样式

Board to Cable/Wire

已加载定位数量

All

额定电流

1A

间距 - 配套

0.049 1.25mm

护罩,护罩

Shrouded - 4 Wall

触点表面处理 - 柱子

Tin or Tin-Alloy

房屋颜色

Beige

绝缘电阻

100MOhm

特征

Solder Retention

材料可燃性等级

UL94 V-0

RoHS状态

符合RoHS标准

可燃性等级

UL94 V-0

无铅

无铅