JAE Electronics FI-SEB20P-HF10E

工厂交货时间

14 Weeks

安装类型

Board Edge, Cutout; Surface Mount, Right Angle

底架

Edge

触点镀层

Gold, Tin

触点形状

Square

房屋材料

Polyphenylene

Voltage Rated

200V

Insulation Materials

Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

已出版

2008

系列

FI

包装

Tray

操作温度

-40°C~80°C

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Receptacle

定位的数量

20

行数

1

性别

Female

紧固类型

摩擦锁

触点类型

公母针

额定电流

1A per Contact

绝缘高度

0.077 1.95mm

样式

Board to Cable/Wire

已加载定位数量

All

额定电流

1A

间距 - 配套

0.049 1.25mm

绝缘颜色

Beige

护罩,护罩

Shrouded - 4 Wall

触点表面处理 - 柱子

Tin or Tin-Alloy

绝缘电阻

100MOhm

特征

Shielded, Solder Retention

RoHS状态

符合RoHS标准

材料可燃性等级

UL94 V-0

可燃性等级

UL94 V-0

无铅

无铅