JAE Electronics FI-XB30SRL-HF11

触点镀层

Gold

底架

Edge

安装类型

Board Cutout, Bottom Mount, Surface Mount, Right Angle, Reverse Mount

房屋材料

Nylon

Contact Finish Mating

Gold

Contact Materials

Copper Alloy

Insulation Materials

Plastic

Voltage Rated

200V

操作温度

-40°C~80°C

包装

Bulk

系列

FI-X

已出版

2003

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Receptacle

定位的数量

30

最高工作温度

80°C

最小工作温度

-40°C

颜色

Black

应用

通用型

行数

1

性别

Receptacle

紧固类型

摩擦锁

触点类型

Non-Gendered

额定电流

1A per Contact

螺距

1mm

方向

直角

样式

Board to Cable/Wire

已加载定位数量

All

额定电流

1A

间距 - 配套

0.039 1.00mm

绝缘颜色

Black

接头数量

30

触点表面处理 - 柱子

Tin

绝缘电阻

100MOhm

触点位置

Bottom

特征

Grounding Pins, Shielded, Solder Retention

触点表面处理厚度 - 配套

12.0μin 0.30μm

材料可燃性等级

UL94 V-0

达到SVHC

Unknown

RoHS状态

符合RoHS标准

可燃性等级

UL94 V-0