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FI-XB30SRL-HF11
FI-XB30SRL-HF11

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JAE Electronics FI-XB30SRL-HF11

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型号

FI-XB30SRL-HF11

品牌

JAE Electronics

utmel 编号

1279-FI-XB30SRL-HF11

商品类别

矩形连接器 - 针座，插座，母插口

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

CONN RCPT 30P 0.039 GOLD SMD R/A

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FI-XB30SRL-HF11
FI-XB30SRL-HF11 JAE Electronics CONN RCPT 30P 0.039 GOLD SMD R/A

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FI-XB30SRL-HF11详情

技术参数

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JAE Electronics FI-XB30SRL-HF11重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 触点镀层

    Gold

  • 底架

    Edge

  • 安装类型

    Board Cutout, Bottom Mount, Surface Mount, Right Angle, Reverse Mount

  • 房屋材料

    Nylon

  • Contact Finish Mating

    Gold

  • Contact Materials

    Copper Alloy

  • Insulation Materials

    Plastic

  • Voltage Rated

    200V

  • 操作温度

    -40°C~80°C

  • 包装

    Bulk

  • 系列

    FI-X

  • 已出版

    2003

  • 零件状态

    Obsolete

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    1 (Unlimited)

  • 终端

    Solder

  • 连接器类型

    Receptacle

  • 定位的数量

    30

  • 最高工作温度

    80°C

  • 最小工作温度

    -40°C

  • 颜色

    Black

  • 应用

    通用型

  • 行数

    1

  • 性别

    Receptacle

  • 紧固类型

    摩擦锁

  • 触点类型

    Non-Gendered

  • 额定电流

    1A per Contact

  • 螺距

    1mm

  • 方向

    直角

  • 样式

    Board to Cable/Wire

  • 已加载定位数量

    All

  • 额定电流

    1A

  • 间距 - 配套

    0.039 1.00mm

  • 绝缘颜色

    Black

  • 接头数量

    30

  • 触点表面处理 - 柱子

    Tin

  • 绝缘电阻

    100MOhm

  • 触点位置

    Bottom

  • 特征

    Grounding Pins, Shielded, Solder Retention

  • 触点表面处理厚度 - 配套

    12.0μin 0.30μm

  • 材料可燃性等级

    UL94 V-0

  • 达到SVHC

    Unknown

  • RoHS状态

    符合RoHS标准

  • 可燃性等级

    UL94 V-0

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