JAE Electronics WB3F200VD1T
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WB3F200VD1T
1279-WB3F200VD1T
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板)
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CONN RCPT PCI EXPRESS 200POS SMD
1最小包装量--
WB3F200VD1T详情
JAE Electronics WB3F200VD1T重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
触点镀层
Gold
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
房屋材料
Thermoplastic
包装
Tray
系列
WB3
已出版
2004
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
SMD/SMT
连接器类型
Receptacle, Center Strip Contacts
定位的数量
200
最高工作温度
85°C
最小工作温度
-40°C
行数
2
螺距
0.020 0.50mm
额定电流
500mA
触点表面处理
Gold
房屋颜色
Black
特征
Board Guide, Solder Retention
触点表面处理厚度
30.0μin 0.76μm
板上高度
0.126 3.20mm
堆栈高度(配接)
4mm 5mm
RoHS状态
符合RoHS标准
可燃性等级
UL94 V-0
无铅
无铅
WB3F200VD1T拓展信息
JAE Electronics
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