JST 02P-LEBSS-TB

安装类型

通孔

包装/外壳

132-BPGA Exposed Pad

供应商器件包装

132-PGA (34.5x34.5)

Package

Tray

厂商

飞思卡尔半导体

Product Status

Obsolete

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

M683xx

速度

16MHz

核心处理器

M68000

电压 - I/O

5.0V

以太网

-

核数/总线宽度

1 Core, 8/16-Bit

图形加速

无

内存控制器

DRAM

USB

-

附加接口

GCI, IDL, ISDN, NMSI, PCM, SCPI

协处理器/DSP

Communications; RISC CPM

保安功能

-

显示和界面控制器

-

萨塔

-