注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档
型号
03FMS-1.0SP-TF(LFSN).P
品牌
JST
utmel 编号
1326-03FMS-1.0SP-TF(LFSN).P
商品类别
无类别的
封装
8-DIP (0.300, 7.62mm)
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
03FMS-1.0SP-TF(LFSN).P datasheet pdf and Unclassified product details from JST stock available at utmel
起订量
1最小包装量--
请发送询价,我们将立即回复。
03FMS-1.0SP-TF(LFSN).P详情
技术参数
JST 03FMS-1.0SP-TF(LFSN).P重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
通孔
包装/外壳
供应商器件包装
8-DIP
Current Transfer Ratio-Min
20% @ 16mA
Package
Bulk
厂商
东芝半导体与存储
Product Status
最后一次购买
操作温度
-55°C ~ 100°C
系列
-
电压-隔离度
5000Vrms
输出类型
带基极晶体管
通道数量
1
电压 - 正向 (Vf) (类型)
1.65V
输入类型
DC
上升/下降时间(Typ)
输出/通道电流
8mA
电压 - 输出(最大值)
20V
最大直流驱动电流(If)
25 mA
电流传输比(最大)
接通 / 关断时间(典型值)
Vce 饱和度(最大值)
03FMS-1.0SP-TF(LFSN).P拓展信息
公司资质
购物车 (0件产品)