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技术文档
型号
B08B-J11DK-TXR
品牌
JST
utmel 编号
1326-B08B-J11DK-TXR
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
B08B-J11DK-TXR datasheet pdf and Unclassified product details from JST stock available at utmel
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B08B-J11DK-TXR详情
技术参数
JST B08B-J11DK-TXR重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
BOARD
材料
Aluminum
形状
Square, Fins
包装冷却
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
材料处理
蓝色阳极氧化
Contact Finish Mating
TIN
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
Mounting Styles
STRAIGHT
Number of Rows Loaded
2
Contact Materials
铜合金
Manufacturer
JST Manufacturing
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
J S T MFG CO LTD
Risk Rank
5.79
系列
pushPIN™
JESD-609代码
e3
无铅代码
零件状态
连接器类型
板连接器
类型
顶部安装
附加功能
POLARIZED
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
IEC一致性
过滤功能
混合接触
选项
GENERAL PURPOSE
触头总数
8
端子间距
2.2 mm
Reach合规守则
unknown
配套信息
MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
触点性别
MALE
UL可燃性规范
94V-0
终端类型
SOLDER
附着方法
推销
离底高度(鳍的高度)
1.378 (35.00mm)
强制空气流动时的热阻
6.96°C/W @ 100 LFM
触点表面处理 终端
Tin (Sn)
自然环境下的热阻
温度上升时的耗散功率
宽度
1.181 (30.00mm)
长度
直径
B08B-J11DK-TXR拓展信息
公司资质
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