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首页 集成电路（IC） 接口 - 电信 TISP61CAP3P
TISP61CAP3P
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JW Miller TISP61CAP3P

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型号

TISP61CAP3P

品牌

JW Miller

utmel 编号

1360-TISP61CAP3P

商品类别

接口 - 电信

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

TELECOM, SURGE PROTECTION CIRCUIT, PDIP8, PLASTIC, DIP-8

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TISP61CAP3P
TISP61CAP3P JW Miller TELECOM, SURGE PROTECTION CIRCUIT, PDIP8, PLASTIC, DIP-8

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TISP61CAP3P详情

技术参数

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JW Miller TISP61CAP3P重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 表面安装

    NO

  • 终端数量

    8

  • Part Life Cycle Code

    Transferred

  • Ihs Manufacturer

    POWER INNOVATIONS LTD

  • Part Package Code

    DIP

  • Package Description

    DIP,

  • Package Body Material

    PLASTIC/EPOXY

  • Package Code

    DIP

  • Package Shape

    RECTANGULAR

  • Package Style

    IN-LINE

  • HTS代码

    8542.39.00.01

  • 端子位置

    DUAL

  • 终端形式

    THROUGH-HOLE

  • 功能数量

    1

  • 端子间距

    2.54 mm

  • Reach合规守则

    unknown

  • 引脚数量

    8

  • JESD-30代码

    R-PDIP-T8

  • 资历状况

    不合格

  • 座位高度-最大

    5.08 mm

  • 通信IC类型

    浪涌保护电路

  • 宽度

    7.62 mm

0个相似型号

技术文档: JW Miller TISP61CAP3P.

TISP61CAP3P拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS
优势产品

选择时请仔细核对商品参数信息

TISP61060P

型号：TISP61060P

封装：--

品牌：JW Miller

库存：0

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TISP61060D

型号：TISP61060D

封装：--

品牌：JW Miller

库存：0

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TISP61089SDR

型号：TISP61089SDR

封装：--

品牌：JW Miller

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TISPPBL1SE

型号：TISPPBL1SE

封装：--

品牌：JW Miller

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TISP61089BDR

型号：TISP61089BDR

封装：--

品牌：JW Miller

库存：0

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