KEMET C0603Y181M1RACTU

包装/外壳

484-BFBGA, FCBGA

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

供应商器件包装

484-FCBGA (19x19)

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Number of I/Os

82

Package

Tray

Base Product Number

XCZU2

厂商

AMD

Product Status

活跃

Package Description

, 0603

Package Style

SMT

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

C0603Y181M1RACTU

Package Shape

矩形包装

Manufacturer

KEMET Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

KEMET ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.24

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

包装

TR, Punched Paper, 7 Inch

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

温度系数

15% ppm/°C

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

HTS代码

8532.24.00.20

电容量

0.00018 µF

电容式

陶瓷电容器

温度特性代码

X7R

多层

有

额定(DC)电压(URdc)

100 V

尺寸代码

0603

速度

500MHz, 1.2GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

周边设备

DMA, WDT

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

正容差

20%

负公差

20%

建筑学

MCU, FPGA

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells

闪光大小

-

宽度

0.8 mm

高度

0.8 mm

长度

1.6 mm

达到SVHC

compliant