KEMET C0805C151J5GAC

底架

表面贴装

端子形状

WRAPAROUND

介电材料

Ceramic

已出版

2013

容差

5%

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

终止次数

2

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

温度系数

30ppm/Cel ppm/°C

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

最高工作温度

125°C

最小工作温度

-55°C

HTS代码

8532.24.00.20

电容量

150pF

电压 - 额定直流

50V

包装方式

TR, PAPER, 7/13 INCH

深度

1.25mm

箱码（公制）

2012

箱码（英制）

0805

电介质

NP0

温度特性代码

C0G

多层

有

电压

50V

耗散因数

0.1 %

高度

780μm

长度

2mm

宽度

1.2mm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅