KEMET C0805C334K3NACTU

工厂交货时间

27 Weeks

底架

PCB, Surface Mount

安装类型

Surface Mount, MLCC

包装/外壳

0805 (2012 Metric)

端子形状

WRAPAROUND

引脚数

2

介电材料

Ceramic

操作温度

-55°C~150°C

包装

Tape & Reel (TR)

系列

SMD Comm X8L HT150C

已出版

2009

尺寸/尺寸

0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm

容差

±10%

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

温度系数

X8L

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

应用

通用型

电容量

0.33μF

电压 - 额定直流

25V

包装方式

TR, PUNCHED PAPER, 7 INCH

深度

1.25mm

箱码（公制）

2012

箱码（英制）

0805

温度特性代码

X8L

多层

有

电压

25V

耗散因数

2.5 %

特征

高温

高度

900μm

厚度（最大）

0.039 1.00mm

器件厚度

990.6μm

达到SVHC

无SVHC

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅