KEMET C0805P102K1XRL

表面安装

YES

包装/外壳

0805 (2012 metric)

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Manufacturer Part Number

C0805P102K1XRL

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

KEMET ELECTRONICS CORP

Package Description

CHIP

Risk Rank

5.32

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Shape

矩形包装

Package Style

SMT

Case Code - in

0805

Case Code - mm

2012

Maximum Operating Temperature

+ 125 C

Minimum Operating Temperature

- 55 C

Voltage Rating DC

100 VDC

Class

Class 2

系列

SMD Mil PRF55681 BX

容差

10 %

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

终端

Standard

ECCN 代码

EAR99

温度系数

15% ppm/°C

类型

航空航天和国防 MLCC

端子表面处理

Tin/Lead (Sn70Pb30) - with Nickel (Ni) barrier

HTS代码

8532.24.00.20

电容量

0.001 µF

子类别

Capacitors

包装方式

BULK

Reach合规守则

not_compliant

参考标准

MIL-PRF-55681

终端样式

SMD/SMT

电容式

陶瓷电容器

电介质

BX

温度特性代码

BX

多层

有

额定(DC)电压(URdc)

100 V

尺寸代码

0805

正容差

10%

负公差

10%

产品类别

陶瓷电容器

产品

高可靠性MLCC

高度

0.98 mm

长度

2.03 mm

宽度

1.27 mm