参数名
参数值
参数名
参数值
安装类型
表面贴装
表面安装
YES
端子形状
WRAPAROUND
越来越多的功能
SURFACE MOUNT
介电材料
CERAMIC
终端数量
2
Number of Elements per Chip
1
Dimensions
4.6 x 2.6 x 1.6mm
Package Type
SOT-89
Maximum Operating Temperature
+150 °C
Maximum Collector Emitter Voltage
250 V
Maximum DC Collector Current
50 mA
Maximum Operating Frequency
100 MHz
Minimum DC Current Gain
50
Package Description
, 1206
Package Style
SMT
Operating Temperature-Min
-55 °C
Operating Temperature-Max
125 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
C1206X333M5RALTU
Package Shape
矩形包装
Manufacturer
KEMET Corporation
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
KEMET ELECTRONICS CORP
Risk Rank
5.28
包装
TR, EMBOSSED PLASTIC/PUNCHED PAPER, 7 INCH
无铅代码
无
ECCN 代码
EAR99
温度系数
15% ppm/°C
端子表面处理
Tin/Lead (Sn95Pb5) - with Nickel (Ni) barrier
HTS代码
8532.24.00.20
电容量
0.033 µF
引脚数量
3
电容式
陶瓷电容器
温度特性代码
X7R
多层
有
额定(DC)电压(URdc)
50 V
尺寸代码
1206
正容差
20%
负公差
20%
晶体管类型
NPN
宽度
1.6 mm
高度
0.78 mm
长度
3.3 mm
达到SVHC
not_compliant