KEMET C1206X565M4RALTU

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Number of Elements per Chip

1

Dimensions

0.85 x 0.65 x 0.4mm

Package Type

SOD-923

Maximum Operating Temperature

+150 °C

Minimum Operating Temperature

-65 °C

Peak Pulse Power Dissipation

100W

Direction Type

Uni-Directional

Package Description

, 1206

Package Style

SMT

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

C1206X565M4RALTU

Package Shape

矩形包装

Manufacturer

KEMET Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

KEMET ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.31

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

温度系数

15% ppm/°C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn95Pb5) - with Nickel (Ni) barrier

HTS代码

8532.24.00.20

电容量

26pF

包装方式

TR, EMBOSSED PLASTIC, 7 INCH

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

2

电容式

陶瓷电容器

温度特性代码

X7R

多层

有

额定(DC)电压(URdc)

16 V

尺寸代码

1206

正容差

20%

负公差

20%

测试电流

1mA

二极管配置

Single

ESD保护

有

宽度

0.65mm

高度

0.4mm

长度

0.85mm