KEMET CBR02C308B3GAC

工厂交货时间

31 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

Surface Mount, MLCC

包装/外壳

0201 (0603 Metric)

端子形状

WRAPAROUND

介电材料

Ceramic

质量

170.097139μg

操作温度

-55°C~125°C

包装

Cut Tape (CT)

系列

CBR-SMD RF C0G

已出版

2015

尺寸/尺寸

0.024Lx0.012W 0.60mmx0.30mm

容差

±0.1pF

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

温度系数

C0G NP0

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

应用

RF, Microwave, High Frequency

HTS代码

8532.24.00.20

电容量

0.3pF

电压 - 额定直流

25V

包装方式

TR, PLASTIC, 7 INCH

深度

300μm

箱码（公制）

0603

箱码（英制）

0201

电介质

C0G

温度特性代码

C0G

多层

有

电压

25V

特征

High Q, Low Loss, Ultra Low ESR

高度

300μm

长度

0.5mm

宽度

0.3mm

厚度（最大）

0.013 0.33mm

器件厚度

330.2μm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant