KEMET CBR08C129BAGAC

底架

表面贴装

安装类型

Surface Mount, MLCC

包装/外壳

0805 (2012 Metric)

端子形状

WRAPAROUND

材料

Ceramic

质量

5.499807mg

操作温度

-55°C~125°C

包装

Tape & Reel (TR)

系列

CBR-SMD RF C0G

已出版

2016

尺寸/尺寸

0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm

容差

±0.1pF

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

温度系数

C0G NP0

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

应用

RF, Microwave, High Frequency

HTS代码

8532.24.00.20

电容量

1.2pF

电压 - 额定直流

250V

包装方式

TR, PUNCHED PAPER, 7 INCH

箱码（公制）

2012

箱码（英制）

0805

电介质

C0G

温度特性代码

C0G

多层

有

特征

High Q, Low Loss, Ultra Low ESR

高度

950μm

长度

2mm

宽度

1.25mm

厚度（最大）

0.035 0.88mm

器件厚度

889μm

RoHS状态

ROHS3 Compliant