KEMET CDR31BP300BFZP

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Package

Bulk

Base Product Number

038709

厂商

Molex

Product Status

活跃

Package Description

, 0805

Package Style

SMT

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CDR31BP300BFZP

Package Shape

矩形包装

Manufacturer

KEMET Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

KEMET ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.17

Manufacturer Series

CDR31

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

温度系数

30ppm/Cel ppm/°C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn70Pb30) - with Nickel (Ni) barrier

HTS代码

8532.24.00.20

电容量

0.00003 µF

包装方式

BULK; BULK CASSETTE; TR, EMBOSSED PLASTIC, 7 INCH

参考标准

MIL-PRF-55681

电容式

陶瓷电容器

温度特性代码

BP

多层

有

额定(DC)电压(URdc)

100 V

尺寸代码

0805

正容差

1%

负公差

1%

宽度

1.25 mm

高度

1.3 mm

长度

2 mm

达到SVHC

not_compliant