KEMET EDL2516CBBH-10-E

表面安装

YES

终端数量

54

Manufacturer Part Number

EDL2516CBBH-10-E

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ELPIDA MEMORY INC

Part Package Code

BGA

Package Description

TFBGA,

Risk Rank

5.84

Access Time-Max

6 ns

Number of Words

16777216 words

Number of Words Code

16000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.24

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

54

JESD-30代码

R-PBGA-B54

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

16MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

268435456 bit

内存IC类型

同步剧

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

长度

13 mm

宽度

9 mm