KEMET MC1812P

触点镀层

Lead, Tin

底架

通孔

表面安装

NO

终端数量

14

RoHS

Non-Compliant

Risk Rank

5.84

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Manufacturer Part Number

MC1812P

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

IN-LINE

包装

Tape & Reel

容差

0.1 %

JESD-609代码

e0

温度系数

50 ppm/°C

电阻

768 kΩ

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

组成

Metal Film

子类别

Gates

技术

DTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

军用标准

MIL-PRF-55182

JESD-30代码

R-PDIP-T14

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

逻辑IC类型

XOR门

施密特触发器

NO

长度

7.62 mm

直径

2.39 mm

辐射硬化

无