KENDIN KS8735

表面安装

YES

终端数量

128

Package Description

FQFP,

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

KS8735

Package Code

FQFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.7

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PQFP-G128

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

3.4 mm

通信IC类型

以太网收发器

宽度

14 mm

长度

20 mm