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技术文档
型号
KS8735
品牌
KENDIN
utmel 编号
1601-KS8735
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
KS8735 datasheet pdf and Unclassified product details from KENDIN stock available at utmel
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KS8735详情
技术参数
KENDIN KS8735重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
128
Package Description
FQFP,
Package Style
FLATPACK, FINE PITCH
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Supply Voltage-Nom
3.3 V
Operating Temperature-Max
70 °C
Manufacturer Part Number
Package Code
FQFP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Microchip Technology Inc
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
MICROCHIP TECHNOLOGY INC
Risk Rank
5.7
HTS代码
8542.39.00.01
技术
CMOS
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
功能数量
1
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PQFP-G128
资历状况
不合格
温度等级
COMMERCIAL
座位高度-最大
3.4 mm
通信IC类型
以太网收发器
宽度
14 mm
长度
20 mm
KS8735拓展信息
公司资质
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