Kingston D2516EC4BXGGB

表面安装

YES

终端数量

96

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Number of Words Code

256000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

95 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

D2516EC4BXGGB

Number of Words

268435456 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.35 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Kingston Technology Company

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Ihs Manufacturer

KINGSTON TECHNOLOGY COMPANY INC

Risk Rank

5.38

附加功能

自我更新

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B96

温度等级

OTHER

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256MX16

内存宽度

16

记忆密度

4294967296 bit

内存IC类型

DDR DRAM

自我刷新

YES