参数名
参数值
参数名
参数值
表面安装
YES
终端数量
153
Package Description
VFBGA,
Package Style
GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
Number of Words Code
16000000000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-25 °C
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
EMMC16G-M525-E51U
Number of Words
17179869184 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3.3 V
Package Code
VFBGA
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Kingston Technology Company
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
KINGSTON TECHNOLOGY COMPANY INC
Risk Rank
5.77
系列
--
零件状态
活跃
类型
Infrared Camera, Thermal Imager
端子表面处理
NOT APPLICABLE
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
JESD-30代码
R-PBGA-B153
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
温度等级
OTHER
电源电压-最小值(Vsup)
2.7 V
操作模式
SYNCHRONOUS
组织结构
16GX8
座位高度-最大
1 mm
内存宽度
8
包括
Battery, Cable, Case, Charger, FLIR Tools +, Lens Cap, Manual, Power Supply, SD Card, Strap
记忆密度
137438953472 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
FLASH
编程电压
3.3 V
用于测量
Temperature (Non-Contact)
宽度
11.5 mm
长度
13 mm
达到SVHC
compliant